厚板用砂帶研磨機

／安全性／省能源●采用KIKUKAWA獨有技術，在保證機器剛度的同時,對應超寬幅基板研磨！不需要翻板裝置！ 通過1 PASS能夠完成基板兩面的研磨。能適應板厚極差較大的背板，制程能力極強，對應板厚范圍：0.25—15MM。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

線路板工藝流程

轆板

1. 設備：自動貼膜機、自動粘塵機；

2. 作用：在銅板表面上貼上一層感光材料（干膜）；

3. 影響貼膜效果的主要因素：熱轆溫度、壓力、速度；

4. 貼膜產生的缺陷：短路（菲林起皺）、開路（菲林起泡、垃圾）；

5. 對于起泡、起皺、垃圾等板需作翻洗處理。

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發展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第yi。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球重要的印制電路板生產基地。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向、高密度和高可靠性方向發展。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。不斷縮小體積、減少成本、提，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

分類

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。