由于5G高頻高速的特點，對材料的要求也進一步提高，尤其是在信號傳輸過程中降低損耗顯得非常重要。LCP是目前工程塑料領域介電損耗的材料，綜合優勢，我們認為未來在端和手機端都將大幅增加 LCP材料的使用。

在5G領域手機端，LCP憑借低且穩定的傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性及低吸水率，是技術方面符合天線要求的材料。

國產LCP薄膜生產商

LCP 薄膜的熱性能評估是評估其在高溫環境下的穩定性和性能的過程。熔點是指 LCP 薄膜在加熱過程中發生熔化的溫度。可以使用熱差示掃描儀 (DSC) 或熱重分析儀 (TGA) 等儀器來測定 LCP 薄膜的熔點。較高的熔點通常表示 LCP 薄膜在高溫下具有較好的熱穩定性。

熱膨脹系數是指材料在溫度變化時長度或體積的變化比例。可以使用熱膨脹儀來測定 LCP 薄膜的熱膨脹系數，以評估其在溫度變化下的尺寸穩定性。將 LCP 薄膜暴露在高溫環境中，例如恒溫箱或高溫臺，以模擬實際使用條件。在測試過程中，可以觀察和記錄 LCP 薄膜的外觀變化、尺寸變化、形狀穩定性等。國產LCP薄膜生產商

LCP在通信領域的應用、現狀

近年來，隨著移動數據通訊、工業自動化、航空航天等電子產業的飛速發展，萬物互聯承載的數據流量越來越大，這對相關電子設備、基礎材料也提出進一步要求。作為承載信息傳輸的印制電路板(PCB)，從4G的MHz、到5G的GHz、再到未來的更高頻率，面臨的挑戰逐漸升級，不斷向高頻化、高速化、數字化方向發展。