封裝測(cè)試展會(huì)-2025年廣州功率半導(dǎo)體材料展覽會(huì)，將于2025-11-20 至 2025-11-22在廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館舉辦，主辦單位為嘉實(shí)沃森展覽集團(tuán)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
封裝測(cè)試展會(huì)-2025年廣州功率半導(dǎo)體材料展覽會(huì)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì)。 2025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)
時(shí)間：2025年11月20-22日
地點(diǎn)：廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館
參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號(hào)看聯(lián)系欄）
誠邀貴單位隆重參展——APSME 2025
聚焦前沿技術(shù)突破 賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合
● 同期舉辦：第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)
※ink" style="font-weight:normal;">ink">展會(huì)介紹
APSME 2025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。
本次展會(huì)規(guī)劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂，參加展會(huì)；這些專業(yè)觀眾分別來自于世界有名功率半導(dǎo)體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、禾望電氣、意法半導(dǎo)體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、中車時(shí)代半導(dǎo)體、豐鵬電子、龍騰半導(dǎo)體、揚(yáng)杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導(dǎo)體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導(dǎo)體、東微半導(dǎo)體、開源數(shù)創(chuàng)電子、富士電機(jī)、基本半導(dǎo)體、隆基綠能、功成半導(dǎo)體、平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院、巨風(fēng)半導(dǎo)體、通威太陽能、弗迪動(dòng)力、賽米控丹佛斯、廣汽集團(tuán)、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯(lián)合電子、翠展微電子、利普思半導(dǎo)體、安森美、安世半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體、先之科半導(dǎo)體、森國科、富樂華半導(dǎo)、清純半導(dǎo)體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導(dǎo)體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺(tái)達(dá)電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導(dǎo)體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力，助力功率半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
※ 展會(huì)優(yōu)勢(shì)
● 精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位：聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)電子化升過程中，越來越得到重視與應(yīng)用，IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速；
● 優(yōu)質(zhì)的專業(yè)買家：超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導(dǎo)體行業(yè)的嘉賓參觀和采購，80%的參觀者為企業(yè)決策人；
● 主題鮮明的展區(qū)：規(guī)劃2萬平方米的展覽面積，主題鮮明，分區(qū)明顯，方便展商和觀眾商務(wù)洽談，節(jié)省溝通成本；
● 把脈行業(yè)趨勢(shì)：順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，緊跟前沿科技和熱點(diǎn)域，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈上下游，為行業(yè)賦能；
● 高質(zhì)量的同期會(huì)議：超過20場(chǎng)專業(yè)的功率半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議，匯聚行業(yè)大咖，深度解讀市場(chǎng)和技術(shù)；
● 的增值服務(wù)：200國內(nèi)外行業(yè)媒體深度推廣，產(chǎn)業(yè)鏈全面融合，拓寬企業(yè)合作域，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)品多元化擴(kuò)張。。
※ 同期論壇
1、車規(guī)功率半導(dǎo)體論壇
2、功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇
3、化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇
4、GaN氮化鎵|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇
6、碳化硅襯底材料生長與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇
7、第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇
8、功率半導(dǎo)體器件性能開發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇
※ 展品范圍
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶體管和晶閘管等；
◆ 第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料等;
◆ 功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等；
◆ 設(shè)計(jì)和開發(fā)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;
◆ 封裝測(cè)試：絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試等；
◆ 散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料)，熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等；
◆ 可靠性測(cè)試：設(shè)計(jì)驗(yàn)、參數(shù)測(cè)試、可靠性驗(yàn)、系統(tǒng)分析、失效分析等。
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