半導體展會2025上海國際半導體技術(shù)大會，將于2025-07-29 至 2025-07-31在上海國家會展中心舉辦，主辦單位為中展世信會展集團。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
半導體展會2025上海國際半導體技術(shù)大會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025上海國際半導體技術(shù)大會暨展覽會
China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
展會時間:2025年7月29-31日
展館地點:會展中心(上海虹橋)
主辦單位:中國設備管理協(xié)會 上海中展世信會展集團
承辦單位
上海國展世信會展有限公司 耀瀚（上海）展覽策劃有限公司
隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢，“十四五”期間， 我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。
作為中國科技創(chuàng)新中心，上海是我國半導體產(chǎn)品的集散中心，應用中心和設計中心，上海的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。
近年來，國內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，上海作為打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三板，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺"208”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰，碳中和“綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷牡大。
作為華東地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品盛會，2025上海國際半導體技術(shù)大會暨展覽會將于2025年7月29-31日在上海會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積60.000平方米，1000余家展商，預計觀眾人數(shù)達100.000。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品盛會，展會遵市場發(fā)展趨勢，國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機!
參展范圍：
晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設備及廠房設備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
封裝測試展區(qū):測試封裝設備|測試封裝材料子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區(qū)：碳化硅(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導體|新能源功率器件
零部件展區(qū):工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區(qū)：電子設計自動化(EDA)軟件和服務【工藝控制/工藝軟件芯片設計IP和服務|Chiplet設計和咨詢服務12.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務AI和云端設計平臺及服務|其他設計服務
汽車半導體展區(qū):IGBT、碳化硅和氨化鎵等車規(guī)功率半導體車規(guī)MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)車規(guī)存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
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