2025上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)，將于2025-12-17 至 2025-12-19在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，主辦單位為2025上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)組委會(huì)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬(wàn)平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠(chéng)邀參展參觀！
2025上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬(wàn)人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購(gòu)。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國(guó)際性展會(huì)。 2025上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì)
時(shí)間：2025年12月17-19日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
█展會(huì)背景
隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對(duì)精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。市場(chǎng)本身蘊(yùn)藏了大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)上越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)企業(yè)來(lái)講要不斷吸收新的知識(shí)和技術(shù)，適當(dāng)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對(duì)當(dāng)前發(fā)展的格局。
為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升發(fā)展，強(qiáng)化與行業(yè)采購(gòu)商的溝通與聯(lián)系，推動(dòng)技術(shù)升及科技轉(zhuǎn)化，由博寒展覽、訓(xùn)通展覽主辦的2025上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將于2025年12月17日-19日上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)。展會(huì)將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺(tái)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！
█展品范圍
一、精密陶瓷：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈、靜電卡盤(pán)、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來(lái)石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無(wú)氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；
二、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈：
2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
※展位收費(fèi)：
參展項(xiàng)目，規(guī)格及要求，國(guó)內(nèi)企業(yè)，合資企業(yè)，外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位，3m ╳ 3m，15800元/個(gè)，17800元/個(gè)，4000美元/個(gè)
角標(biāo)展位，3m ╳ 3m，17800元/個(gè)，19800元/個(gè)，4500美元/個(gè)
室內(nèi)空地，36m2起訂，1700元/m2，1900元/m2，400美元/m2
※展位說(shuō)明：
A.標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯；
B.訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見(jiàn)參展商手冊(cè)。
█參展事項(xiàng)
1、參展單位詳細(xì)填寫(xiě)好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；
2、報(bào)名后，參展單位必須在3個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會(huì)指定賬戶；
3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；
4、展品運(yùn)輸、展會(huì)接待、住宿等事宜將在開(kāi)展前三個(gè)月組委會(huì)另行發(fā)送參展商手冊(cè)。